在PCBA职业，CIMS体系的实体建立在工厂核算机网络和数据库之上，是一个能进步电路安装的质量、才能、产值的无纸化制作信息体系。...

  电烙铁的功率应由焊接点的巨细决议，焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应该大些。...

  在电子产品小型化开展之际，适当一部分消费类产品的外表贴装，由于拼装空间的联系，其SMD都是贴装在FPC上来完结整机的拼装的.FPC上SMD的外表贴装已成为SMT技能开展的新趋势之一。...

  剥离强度主要是衡量胶粘剂的功能。一般来讲胶的厚度越厚其剥离强度会越好，但这并不是肯定的，由于不同的出产商的胶的配方与结构是不一样的。...

  若使用束缚办理体系设置束缚，在完结要害网络的布线后再进行整个PCB的布线不失明智之举——特别是当你为信号设定长度或延时束缚时。...

  在印制板的制作流程与工艺中，图形搬运是要害工序，曾经常用干膜工艺来进行印制电路图形的搬运。...

  无铅焊接SMT的特性：具有熔点高、低潮湿流动性、高热应力、濡湿性差和易于氧化等特性，比锡铅焊料要求更严峻的制作条件和质量办理。...

  完成PCB高精度深度铣的要害是每轴上设备的光栅尺可感知板面，使各Z 轴的下降深度被独自操控， 各轴间和谐独立作业，完成量产化加工。...

  SMT对PCBA（印制板组件）返修的应战在于返修工艺应该仿照出产的工艺。...

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